Von einer Krise in die nächste, so oder so ähnlich lautet das aktuelle Motto bei der Chipfertigung. Substrate rücken hierbei verstärkt in den Fokus, die Knappheit nimmt zu. Denn die großen Chips, zusammengesetzt aus einzelnen Chiplets/Tiles und zusätzlichen Interposern in aktiver oder passiver Form, benötigen sie alle.
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