Themenzusammenfassung
Für Millionen Nvidia-Chips: Viel mehr Substrate, Packaging, Testen und 30-fach CPO
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Ausgangsbeitrag
Nvidia erklärt zur GTC in Berlin, wie sich das Unternehmen viel mehr Kapazitäten bei Substraten, Packaging, Testing und Co-Packed Optics (CPO) sichert. Denn der Flaschenhals bei der Chipfertigung ist nicht nur TSMC allein, die Gefahr lauert an vielen anderen Stellen. Dafür nimmt Nvidia viele Milliarden US-Dollar in die Hand.
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